爱游戏平台:功耗大降AI加持酷睿Ultra 200S全新定义高能效台式机处理器!

功耗大降AI加持酷睿Ultra 200S全新定义高能效台式机处理器!

来源:爱游戏平台    发布时间:2024-12-06 23:07:46

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  10月10日,Intel正式对外发布了新一代酷睿Ultra 200S系列台式机处理器和Z890主板的详细规格,而现在终于迎来了完全的性能解禁。代号Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S采用了全新的制造工艺、改进了微架构并更新了接口与主板芯片,算得上是一次大规模的平台升级,而NPU的引入,也让它成为了Intel首款针对台式机的AI处理器,具有非凡的历史意义。

  对Arrow Lakes-S的技术解析感兴趣的朋友可以借鉴我们之前的文章,这里就粗略地介绍一下Intel送测的这两款酷睿Ultra 200S处理器的实物。

  首先是酷睿Ultra 9 285K,它拥有24核24线 GHz,E核基础频率3.2GHz、最高睿频4.6GHz。二级缓存高达40MB,三级缓存为36MB。处理器内置Xe GPU,拥有4个Xe核心。内置的NPU则拥有13 TOPS的算力。它的基础TDP为125W,最高睿频功率则为250W。

  可以看到,酷睿Ultra 9 285K和上代旗舰酷睿i9 14900K相比,去掉了P核(Lion Cove)的超线程,P核的最高睿频也降到了5.7 GHz,功耗得到了有效降低。不过由于微架构的变化,酷睿Ultra 9 285K的P核在功耗更低的情况下反而可提供约9%的IPC提升。E核方面,酷睿Ultra 9 285K可以说更是大升级了,新的Skymont E核不但微架构升级,最高睿频也提升到了4.6GHz,因此相对上代Gracemount E核带来了高达32%的IPC提升。大幅强化E核从而提供超强的多线程性能,这就是Intel可以在酷睿Ultra 200S上抛弃超线程的重要原因和坚实基础。

  其次来看看酷睿Ultra 5 245K,它具备14核14线.2GHz;E核基础频率3.6 GHz,最高睿频4.6 GHz。二级缓存为26MB,三级缓存为24MB。内置GPU规格方面,酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K的差别仅仅是GPU最高加速频率低了100MHz,为1.9GHz。它的最高睿频功率是159W,基础功率也是125W。和上代酷睿i5 14600K相比,酷睿Ultra 5 245K的P核最高睿频降低了100 MHz,但E核最高睿频增加了600 MHz,同时P核和E核因为微架构进行了升级,所以在去掉超线程的情况下也能提供更强的多线程性能。NPU方面,酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K保持了一致。

  外围连接部分,两款酷睿Ultra 200S都内置了24个PCIe通道,包含20个PCIe 5.0通道和4个4.0通道;最高支持192GB内存容量(单条插槽支持48GB),默认支持内存频率也提升到了DDR5 6400的标准。

  核显部分,首批上市的三款酷睿Ultra 200S的K系列都搭载了Xe-LPG架构的GPU,拥有4个显示核心,差异只在最高加速频率方面。相对上代搭载的UHD 770来讲,游戏性能必然会有巨幅提升,同时也提供了强大的编解码功能,对于视频剪辑用户来说算得上是新一代高效工具。

  TDP功率方面,虽说单从基础TDP和最高睿频功率上来看,酷睿Ultra 9 285K和酷睿i9 14900K几乎没什么变化,但实际使用中,酷睿Ultra 9 285K在某些测试中甚至只需要一半的功率就能跑出酷睿i9 14900K的性能,同时满载温度也要低很多。酷睿Ultra 5 245K基础TDP和上代一样,但最高睿频功率从上代的181W降到了159W,能效也提升得非常显著。总的来说这次酷睿Ultra 200S系列从能效方面来讲可以可以称为革命性的进步,这方面也可以看我们后面详细的测试。

  此外,本次首发测试个人会使用了来自华硕的ROG MAXUMUS Z890 HERO主板和ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器,可以更好地发挥出第二代酷睿Ultra处理器的性能潜力。

  ROG MAXIMUS Z890 HERO整体依然采用了极具家族特色的酷炫黑色外观设计,而VRM装甲上的MAXIMUS与M.2装甲上的HERO字样变得更抢眼。

  主板配备了强大的22 VCORE(110A)+1VCCGT(90A)+2VCCSA(90A)+2VNNAON(80A)供电模组,并搭载了10K金属电容和合金电感,能够充分满足酷睿Ultra 200S系列旗舰处理器在界限状态下的供电需求。考虑到酷睿Ultra 200S系列处理器采用模块化设计,这样的供电模组也能提供更稳定和灵活的支持。

  当然,为了确认和保证VRM供电电路的稳定,主板还搭载了非常厚实的VRM散热装甲,在散热装甲上就是ROG MAXIMUS系列经典的Polymo动态灯效2.0区,散热效能与颜值直接拉满。

  和豪华VRM配套的则是双8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口,不但拥有金属装甲,还采用了实心针脚,耐用度和可靠性大幅度的提高。此外,2盎司铜8层PCB的采用,也保证了主板旗舰级的电气性能。

  AI方面,ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中提供了强大的AI智能优化。AI智能超频功能则能够准确的通过处理器体质和散热性能一键超频,不用考虑繁杂的设置;AI 智能散热2.0则可以智能优化散热系统,在散热效能与噪声控制之间寻求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎,一键超频NPU,可高效加速AI 工作流程。

  内存部分,这一代的ROG MAXIMUS系列能够说是大升级,配备了全新的NitroPath内存技术,内存插槽从物理结构上进行了革新,金手指缩短70%,大幅度的提高了电气性能和抗干扰能力,增强57%的保持力,频率支持能力至高提升400MT/s,因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲,这绝对是一个史诗级的升级。

  除了提供强大的电气性能支持之外,ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能,例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家,都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

  主板提供了两个全长PCIe插槽,第一条Safeslot支持PCIe 5.0×16,第二条支持PCIe 4.0×4,此外也提供了一个PCIe 4.0×1的插槽,方便玩家扩展各种功能卡。支持显卡易拆装,直接从显卡挡板一侧拔下,即可轻松取下显卡,十分便捷。此外,全长PCIe插槽也加装了金属装甲,耐用度和抗干扰能力更强。

  对M.2 SSD的支持方面,ROG MAXIMUS Z890 HERO的规格也堪称豪华。它提供了多达6个M.2插槽,其中3个为处理器直出的PCIe 5.0×4规格,其他为PCIe 4.0×4规格。第一条M.2插槽最高支持22110规格,其他最高支持2280规格,支持M.2 便捷卡扣2.0设计和M.2滑轨卡扣。为了确认和保证高性能M.2 SSD满速读写不过热、不掉速,主板还为每个M.2插槽都覆盖了散热装甲,主M.2插槽还有快拆装甲,也采用了免工具易拆技术,装拆都非常方便。

  特别值得一提的是,传统主板使用+3V输出为3个PCIe 5.0 SSD同时供电会出现供电不足的问题,而为了更好地保障PCIe 5.0 SSD的稳定性,ROG MAXIMUS Z890 HERO还专门配备了ROG M.2 PowerBoost技术,利用+12V输出来对PCIe 5.0 SSD实现最高60W的辅助供电,完全不存在同时使用多个PCIe 5.0 SSD供电不足的隐患,对于追求PCIe 5.0 SSD扩展“大满贯”的发烧玩家来说非常实用。

  接口部分,ROG MAXIMUS Z890 HERO最抢眼的就是提供了双雷电4接口,支持雷电共享,同时还配备了2.5千兆+5千兆双有线网卡的组合,同时也具备Wi-Fi 7和蓝牙5.4,加上AI智能网络2.0,对于追求高速网络和数据传输的玩家来讲,算是非常豪华的配置了。此外,Wi-Fi 7无线网卡还搭配了易拆式天线。

  DIY 设计部分,主板提供了BIOS便捷仪表盘,玩家也可以在主板布局图上“哪里不懂点哪里”,不仅能看到对应区域和模块的说明,也能监测它的工作状态,对于DIY玩家来讲非常方便。

  经典的龙神3可以说是众多发烧友心目中的顶配一体水,而随着使用LGA1851新接口的Z890主板登场,新一代的ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME(以下简称龙神3 EXTREME)终于正式降临。

  首先,大家最关心的性能部分,龙神3 EXTREME这次是直接升级到了全新的Asetek 8.5代水泵方案,而冷头也针对新一代Intel处理器的热点区域进行了专门的优化,让铜质底座与处理器之间的接触更加精确和安全。此外,冷头的扣具也针对酷睿Ultra处理器进行了高度调整和优化,新版扣具压力更加均匀,可靠性和散热性都得到了提升。此外,新扣具还采用免工具调整偏移量的设计,让用户可以更灵活地调整冷头位置,更好地接触处理器热点。

  龙神3 EXTREME冷头内部还内置了风扇,在工作时可以对主板VRM区域进行散热,官方数据显示,开启冷头内置风扇的情况下,VRM区域温度最多可降低36℃之多,有效提升了主板稳定性和耐用度。

  其次,龙神3 EXTREME对冷排风扇进行了升级,采用了3个全新设计的30mm加厚磁吸风扇,型号为ROG MF-12S ARGB EXTREME。新风扇配备强化的30mm框架与菊花链式磁吸供电,安装十分方便。风扇扇叶从上代的7片提升到9片,大大提升了风压和风量,风扇还使用了FDB流动力轴承与三相六极电机,耐用度和工作噪声表现都更好,它还支持低负载停转,提供极致的静音效果。

  再次,龙神3 EXTREME在安装的便利性方面进行了升级,全新预安装扣具,简化了安装流程,同时也升级了金属背板,耐用度和结构强度大幅提升,这也是非常务实的改进。

  最后是外观方面,龙神3 EXTREME升级了高分辨率60Hz冷头LCD屏,将冷头上的3.5英寸LCD升级到了640×480分辨率,内置64MB存储空间并配备了全新的软件控制功能,可以显示更多的自定义内容,也支持独有的AIDA64 ROG主题来进行监控。

  本次测试我们选择了上代的酷睿i9 14900K和酷睿i5 14600K来进行对比,所有处理器都解锁功率限制以保证发挥出全部性能。此外,针对酷睿Ultra 200S和Z890主板也安装了最新的驱动程序,并在支持的游戏中使用Intel APO,在超频测试部分使用Intel XTU进行调节。

  酷睿Ultra 200S系列Lion Cove性能核与Skymont能效核都在架构上相对上代进行了升级,IPC大幅提升,特别是Skymont能效核,IPC堪称巨幅增长,因此在取消超线程的情况下也能提供超过上代的多线程性能,这在不少吃多线程性能的渲染类生产力应用中表现得尤其明显。

  从测试结果来看,在Cinebench R23和2024中,酷睿Ultra 9 285K无论是单核还是多核性能都明显领先酷睿i9 14900K,其中单核领先2%~5%,多线%。V-Ray和Blender渲染也是如此,酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度在10%~19%。酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的提升情况则是单核优势更大,多线%。在负载较轻更吃单核性能的办公类性能测试中,两款酷睿Ultra 200S也依靠更高的IPC获得了超过上代的综合性能表现,其中酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的优势甚至达到了13%。综合全部的生产力性能测试结果来看,酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度在7%左右,酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的提升也在7%左右,可以说是达到了预期目标。

  酷睿Ultra 200S是Intel首款内置NPU的台式机处理器,NPU算力达到13 TOPS,同时酷睿Ultra 9 285K和酷睿Ultra 5 245K还内置了性能远超上代UHD700的Xe核显,因此可以实现CPU+NPU+iGPU的高适应性AI应用加速。此外,它们还支持OpenVINO API,AI加速效率进一步提升。从实测来看,UL Procyon AI测试套件的纯CPU模型推理的算力方面,酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度为13%,酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的优势为17%;而单纯使用NPU加速和两款第14代酷睿对比的线%,可见处理器拥有NPU对于未来的AI应用有多么重要,执行效率都是数倍的提升。纯iGPU算力对比的话,两款酷睿Ultra 200S相对上代的优势也是翻倍的。这里能够正常的看到酷睿Ultra 5 245K的NPU与iGPU得分甚至比酷睿Ultra 9 285K还略高一点,实际上它们的NPU和iGPU架构和单元规格都是一样的,差异只是正常的误差。Geekbench AI测试套件的结果也大致如此,两款酷睿Ultra 200S也是全面领先上代产品的,纯NPU加速也比上代纯CPU加速最高强了17%之多。总而言之,未来AI应用会越来越普及,如果使用不带NPU的处理器,那么在应对这些AI应用时的处理效率会数倍落后于拥有NPU的处理器,如此一来,酷睿Ultra 200S的优势就很明显了,对于追求打造AI PC台式机的玩家来讲能够说是必备之物。

  说酷睿Ultra 200S在游戏方面最大的升级就是能效了,可以看到,在提供与上代同水平游戏体验的同时,两款酷睿Ultra 200S的功率和温度都是明显降低的。特别是作为旗舰的酷睿Ultra 9 285K,可以看到在所有的游戏里,它的功率都远低于酷睿i9 14900K,《赛博朋克2077》中甚至低了92 W,综合所有的游戏来看,它的平均游戏功率比酷睿i9 14900K低了42%之多!而它的平均游戏温度也比酷睿i9 14900K低了23%,最高也不过在60℃左右,多数游戏都是45℃到55℃水平,非常凉快。酷睿Ultra 5 245K的平均游戏功率也比酷睿i5 14600K降低了23%之多,能效比提升巨大。综合来看,两款酷睿Ultra 200S在提供同级别游戏性能的同时,功耗大幅降低,游戏温度也有明显降低,无疑降低了对供电和散热的需求,也就意味着散热器的噪声更低,使用体验自然也就得到了明显的提升,这也是新的制程工艺带来的显著优势。对于希望打造迷你游戏主机的玩家来讲,低功耗低温度的酷睿Ultra 200S可以说是当下极佳的选择。

  ▲在1080P最高画质下运行《英雄联盟》,混战场景下也可以达到250fps以上的帧率

  ▲在1080P低画质+Xess平衡设置下运行《赛博朋克2077》能轻松实现平均45fps的帧率

  本次送测的两款酷睿Ultra 200S处理器都内置了同样的Xe核显,仅是最高加速频率相差100MHz。所以我们用酷睿Ultra 9 285K来代表性地体验了一下Xe核显的游戏性能。在3DMark TimeSpy测试中,Xe核显的GPU得分达到了2343,其实已经超过了入门独显的水平。从游戏实测来看,拥有4个显示核心的Xe GPU可以在《英雄联盟》的1080P最高画质下获得超过250fps的团战帧率,《原神》1080P中画质也可以达到50fps~60fps的帧率。甚至在《赛博朋克2077》和《黑神线P适当设置下也可以做到40fps以上的游戏帧率,对于普通用户来讲,顺畅地玩起来是没有问题的,相对UHD770来讲游戏实用性堪称飞跃。当然,如果酷睿Ultra 200S家族未来的千元级成员也能内置这个规格的Xe GPU,那确实非常值得期待。

  使用Cinebench R23考机,酷睿Ultra 9 285K的满载功率大约在240 W左右,最高温度70℃,相比酷睿i9 14900K满载360 W来讲功率可以说是大幅降低,温度方面更是惊人的低,相对上代的能效提升还是非常明显的。酷睿Ultra 5 245K满载功率大约在138 W左右,比标注的最高睿频功率都低不少,远低于酷睿i5 14600K满载的190 W,可以说功率控制非常优秀,温度最高60℃,同样令人惊喜。由此可见,酷睿Ultra 200S在功率和温度远低于上代的情况下,还能提供高于上代的多线程性能,这对于更注重能效的生产力用户来讲确实极具吸引力。

  通过新版的Intel XTU工具可以对酷睿Ultra 200S的K系列处理器进行便捷的超频。经过简单的尝试,我们手中的酷睿Ultra 9 285K实现了P核全核5.6GHz、E核全核5.1GHz的频率,酷睿Ultra 5 245K实现了P核全核5.1GHz、E核全核4.9GHz的频率,Cinebench R23多线分,相对未超频有一定的提升。此外,即便是在普通的水冷散热条件下,它们超频后的满载温度也没有撞墙,温度控制能力确实很强。

  最后来简单总结一下。酷睿Ultra 200S相对上代的升级重点就是能效比,从测试能够正常的看到,酷睿Ultra 9 285K在解锁功率限制的情况下,满载功率要比酷睿i9 14900K低33%左右,不少游戏里的功率更是低了大约一半,温度也低很多,而综合生产力性能反而提升了大约7%,能效比的升级效果可以说是非常显著了。酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的综合生产力性能也差不多提升了7%,满载功率方面低了大约28%,游戏功率低了大约23%,能效提升也很明显。如此来看,酷睿Ultra 200S可以说是升级了生产力性能、保持了游戏性能、大幅降低了功耗和温度而提升了能效,从而对用户的使用体验进行了显著的升级。

  此外,酷睿Ultra 200S首次在Intel台式机处理器产品线中加入了NPU,可以支持Windows ML、OpenVINO等主流API,在AI应用中提供高效的AI加速功能。从AI基准测试来看,酷睿Ultra 200S不但可以通过NPU提供AI加速功能,也可以与处理器内置的Xe GPU联合进行AI加速,从而提供更高的AI性能。考虑到未来AI应用会很快普及,拥有NPU的酷睿Ultra 200S处理器无疑能提供更好的适应性,为台式机用户进入AI PC时代提供强大的硬件基础。

  平台方面,酷睿Ultra 200S和Z890主板的全新平台带来了更强的扩展性,增加了PCIe 5.0 SSD的支持数量,并支持更高频率的CUDIMM DDR5内存和Thunderbolt 5.0,主板厂商也在新的主板产品上采用了更多先进的设计与技术,对于追求前沿科技的发烧级玩家来讲也是更好的尝鲜选择。

  综合看来,酷睿Ultra 200S能够说是Intel在台式机处理器上尝试Chiplet设计方案的先锋产品,新工艺和新架构的采用赋予了它巨幅领先上代的能效比,使用体验得到了显著的提升。而NPU的加入、iGPU的架构升级也让它拥有了高效率、高适应性的AI加速解决方案,能更好地应对未来的日常AI应用,这一点对于没有内置NPU的处理器来讲是个硬性优势。总而言之,如果说现在要打造一套能效比极高、使用体验更好的高性能AI PC台式机,那么酷睿Ultra 200S系列显然是值得首先考虑的选择。而在主板的搭配方面,拥有豪华用料、强大AI超频功能和丰富扩展性的ROG MAXIMUS Z890 HERO无疑是打造个性化旗舰主机的优选方案。

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